Was ist die 3D MID Technologie?

Nachdem wir Ihnen an dieser Stelle bereits zahlreiche Anwendungen rund um 3D Druck und 3D Technologien vorgestellt haben möchten wir heute eine noch weitgehend unbekannte Technologie vorstellen: Die 3D MID Technologie.

Wofür genau steht die Abkürzung „MID“?

Bei der Frage nach der Bedeutung dieser Abkürzung gilt es zunächst einmal den Unterschied zwischen einer älteren und einer neueren Definition von MID zu beachten.

Die Abkürzung MID steht inzwischen nämlich in der Regel für Mechatronic Integrated Devices, also mechatronisch integrierte Geräte. Gemeint ist damit die Integration von mechanischen, elektronischen, thermischen, fluidischen und optischen Funktionen in nahezu beliebig geformte Bauteile.

Einer älteren (noch um 2015 gebräuchlichen) Definition zufolge, stand MID dagegen noch für Molded Interconnect Devices. Also geformte, verbundene Geräte. Hierbei ging es noch ganz konkret um das Anbringen sichtbarer, dreidimensionaler Leiterbahnen auf den Oberflächen spritzgegossener Bauteile.

Im Rahmen der technologischen Entwicklungen, nicht zuletzt im Bereich 3D Druck, fand eine Begriffserweiterung von MID als Molded Interconnect Devices hin zu Mechatronic Integrated Devices statt.

Der Wandel dieses Begriff spiegelt jenen rasanten technologischen Wandel der späten 2010-er Jahre wider, der nicht zuletzt den Weg von „MID“ zu „3D MID“ ebnete.

Was sind also 3D MIDs?

Vereinfacht ausgedrückt lassen sich 3D MIDs definieren als dreidimensionale Körper mit integrierter Leiterbildstruktur.

Welche Philosophie steht hinter MID?

In beiden Fällen besteht das Ziel beim Einsatz von 3D MID Technologie in einem erhöhten Miniaturisierungsgrad, in der Umsetzung neuer Funktionen und Anwendungen sowie in einer Verkürzung der Produktionskette. Ein erhöhter Miniaturisierungsgrad ergibt sich dadurch, dass die Produkte auf diesem Wege deutlich kleiner und leichter werden. Zugleich kommen MID-Komponenten häufig ganz ohne Kabel aus, was aus ihre Montage erheblich vereinfacht.

Im Rahmen des Internet of Things (IoT) stehen bei MID zunehmend auch branchenübergreifende Anwendungen wie Sensorfunktionen, elektronische Intelligenz, Energiespeicher und Kommunikationsmöglichkeiten (zum Beispiel Antennen) im Zentrum des Interesses, die auf engste Bauräume auf jedem Material integriert werden können. Gerade vor dem Hintergrund einer ständigen Weiterentwicklung der Strukturierungs-, Metallisierungs- und Druckprozesse (vor allem im Hinblick auf 3D Druck) bilden Randbedingungen wie das IoT den idealen Nährboden für mechatronisch integrierte Baugruppen.

Welche Materialien werden für MID eingesetzt?

Die in der 3D MID-Technologie eingesetzten Substratmaterialien reichen inzwischen von Kunststoffen wie Thermoplasten oder Duroplasten über Glas und Keramiken bis hin zu speziell beschichteten Metallen. Während in der Vergangenheit meist ein Materialmix aus Leiterplatte und diversen Werkstoff-Komponenten zum Einsatz kam, geht der Trend inzwischen zu einem metallisierten Kunststoffteil.

In welchen Bereichen kommt MID zum Einsatz?

Typische Anwendungsfelder für die 3D MID-Technologie sind bislang der Automotiv-Bereich, die Medizintechnik, die Telekommunikationstechnik, die Mess- und Analysetechnik sowie die Luft- und Raumfahrt.

 

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